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    • 5G 无线前传和数据中心专用的高速光电收发芯片

      本项目旨在开展用于5G高速光通讯网络专用的PAM4和coherent TIA集成电路芯片的研发和产业化应用,形成在应用于5G无线数据前传高速光模块的PAM-4集成电路芯片的完整解决方案:包括25G PHY芯片、12.5G FP/DML 激光 驱动芯片、12.5G线性TIA芯片等完整的技术体系和标准规范。在用于短距数据中前传、长距离相干通信的电子芯片方面突破一批关键技术;弥补高速光通信专用集成电路芯片国产化自主空白,形成以5G专用集成电路芯片以及5G高速光模块和通讯装备为主体的良好产业生态体系,开展具有全球竞争优势的核心产品,实现5G数据前传光通信领域PAM4芯片核心关键技术完全自主可控。

      2020-10-25 76 0 互联网&TMT领域 B轮及以上阶段 主创人员为留学归国人员 关注项目